ĐÓNG

LASERTEC SLM

  • Products 2025/04/09 UP
  • Print

ULTRASONIC / LASERTEC:AdditiveManufacturing:LASERTEC SLM

LASERTEC 30 SLM US

Share

LASERTEC 30 SLM US

Máy gia công bồi đắp bằng laser có độ chính xác cao và tốc độ lớn với tia laser có thể lập trình giúp gia công nhanh hơn gấp ba lần so với các mẫu máy thông thường

LASERTEC 30 SLM US là máy gia công bồi đắp loại SLM trải vật liệu bột mịn theo từng lớp và sau đó sử dụng laser để kết hợp có chọn lọc các bộ phận của vật liệu.
Máy có cấu trúc cơ học bằng gang đúc và được trang bị Magnescale SmartSCALE trên trục Z, giúp tăng độ cứng và độ chính xác định vị. Máy được trang bị tia laser có thể lập trình với công suất tối đa là 1.200 W và sử dụng cơ chế điều khiển chùm tia thích ứng để đạt công suất cũng như hình dạng của tia laser (chế độ Gaussian hoặc chế độ vòng), cho phép máy thêm lớp nhanh hơn gấp ba lần so với các mẫu máy thông thường. Máy cũng bao gồm một bình chứa bột 48 L phục vụ các công việc gia công trong thời gian dài, giúp tăng năng suất.

The bookmark function is a service restricted to members.
To use it, you must register as a member and log in.