ULTRASONIC 50による石英ガラス製リングの加工事例
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2024.08.05
半導体産業における加工事例として、石英ガラス製リングの複雑な製造工程をご覧いただけます。
ULTRASONIC 50は、最大φ630×500 mm、300 kgまでのワークに対応し、1回の段取りで内径・外径加工を含む全加工が可能です。
また、ダイレクトドライブ方式のC軸（最高200 min-1）により高速・高精度な研削加工も実現します。
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2024.08.05
半導体産業における加工事例として、石英ガラス製リングの複雑な製造工程をご覧いただけます。
ULTRASONIC 50は、最大φ630×500 mm、300 kgまでのワークに対応し、1回の段取りで内径・外径加工を含む全加工が可能です。
また、ダイレクトドライブ方式のC軸（最高200 min-1）により高速・高精度な研削加工も実現します。
